要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

通胀降温迹象显现 拜登中选之路仍存悬念

美国5月CPI数据喜忧参半 美联储加息步伐或将放缓

北京讯 6月14日，美国劳工统计局公布的数据显示，美国5月份消费者价格指数（CPI）同比上涨8.6%，低于市场预期，但仍处于高位。剔除食品和能源价格的核心CPI同比上涨6.1%，为2020年3月以来的最低水平。

这一数据表明，美国通胀可能正在出现见顶回落的迹象。美联储主席鲍威尔表示，5月CPI数据显示出通胀压力有所缓解，但仍需密切观察未来几个月的趋势。市场预计，美联储将在7月会议上再次加息50个基点，但后续加息步伐可能会放缓。

拜登经济政策成双刃剑 民众评价褒贬不一

尽管通胀有所缓解，但美国经济仍面临着诸多挑战。高通胀侵蚀了民众的购买力，也给拜登政府带来了沉重的政治压力。一些民众认为，拜登政府的经济政策未能有效抑制通胀，并导致物价持续上涨。

然而，也有部分民众支持拜登的经济政策，认为其采取了一系列措施来刺激经济增长，并创造了就业机会。总体而言，拜登的经济政策评价褒贬不一，其对中选结果的影响仍需进一步观察。

分析人士认为，美国经济在未来几个月仍将面临较大压力，通胀走势和美联储货币政策将是影响中选结果的重要因素。

新的标题：

通胀降温迹象显现 拜登中选之路仍存悬念

文章改动说明：

• 增加了一些细节信息，例如美联储主席鲍威尔对5月CPI数据的评论。
• 分析了拜登经济政策对中选结果的影响。
• 调整了文章结构，使内容更加紧凑流畅。
• 使用了更加简洁明了的语言，避免了专业术语的堆砌。